專業(yè)bga植球返修,QFP芯片整腳,QFN清洗,IC拆解加工

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司專業(yè)從事芯片返修。主營業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務(wù)。 現(xiàn)已啟動自動化機(jī)械植球，良率及效率高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來高效益。降低運(yùn)營成本，實(shí)現(xiàn)利益巨大化。 我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術(shù)團(tuán)隊(duì)！

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