聯系電話（微）：15021179424 19922258248 電磁屏蔽超高導電硅橡膠墊 鋁鍍銀導電硅橡膠片EMI電磁屏蔽材料板材可切墊片密封定做

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鋁鍍銀導電硅橡膠片EMI電磁屏蔽材料板材可切墊片密封定做

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電磁屏蔽超高導電硅橡膠墊
超高導電橡膠（Electrically Conductive Elastomer）:將導電粒子與硅橡膠通過化學交聯形成具有優異屏蔽性能與環境密封功能的高分子材料，目前已經成為軍工、通訊、安防、汽車環保、電子、醫療、導航、無線設備、電子數碼、無線充電、存儲芯片、振蕩芯片、數字交換機、高速微處理器、高速CPU芯片、柔性電路板、圖像處理器、屏蔽罩內殼、移動通訊設備、高速信號線速、辦公自動化設備、RFID射頻識別、音/視頻通訊設備終端等行業眾多電子產品中常見的應用。
鋁鍍銀導電硅橡膠片EMI電磁屏蔽材料板材可切墊片密封定做
1、 屏蔽效能
設計時應考慮干擾源的強度和頻率，電場或磁場的主導地位系統的功率和信號的衰減要求以及材料的一些特性和厚度要求。
2、 閉合力
超高導電硅橡膠材料可以很好的耐受較高的閉合力及環境壓力并滿足重復開啟和閉合要求。它是通過改變自身形狀而不是體積來適應所受的壓力，從而達到密封效果的。所以在設計時就要考慮到實體導電硅橡膠在受熱或受壓情況下的形狀改變所需的潛在空間。因所需的密封要求不同，所需的閉合力的大小也會不同，例如僅需要電磁密封時，僅需要6磅／in的力即可，如果在電磁密封同時，還需要防水，則需要施加8磅/in以上的力才可能達到要求。另外如果需要施加較小的閉合力時，可采用橫截面積為中空形狀的擠出導電膠條，如中空0形或者中空D形等，可以節約大量的原材料。
3、 體積填充比
對于大多數靜態密封的應用，必須要計算密封的體積和密封膠條將占用多少空間，以決定后者是否可以容納密封圈，所以體積填充比的設計就顯得非常重要。過填充和填充不足都可能使密封失敗。
我們要根據使用的要求，確定所需的填充比。如果僅需要EMI密封，則填充比為70%-85%之間即可滿足；如果既需要EMI密封又需要防水，則填充比應在95%-98%之間并且提供足夠的閉合力才可達到要求。
4、 壓縮量
壓縮量提供給設計人員一個不同形狀橫截面導電硅橡膠條的變形能力的定性比較。它是導電硅橡膠材料硬度和橫截面的形狀的函數。不同形狀的導電硅橡膠條的壓縮量的范圍如表：
注：過盈填充是指導電硅橡膠條的寬度稍大于凹槽的寬度，以提供支撐，無需粘合劑固定膠條。
一般情況下，導電硅橡膠條的壓縮量不能低于10%。但是計算此值時要考慮接觸表面不平之處對密封條高度的影響以及中空截面形狀的壁厚的影響。
5、 電化學相容性
在設計密封膠條時，膠條與配合面間的電化學相容性也必須給予適當的重視。能夠發生電化學腐蝕必須三個條件，缺一不可。它們是：
一)兩種不同導電材料相互接觸或者導體聯接：
二)它們之間存在著導電的環境，如電解溶液，鹽霧、水蒸汽等；
三)兩種材料的電動勢差距大。
只有這三個條件同時具備時才會發生電化學腐蝕，影響密封性能。另外，聚合物材料的滲透性也影響電化學腐蝕。由于限制了電解質溶液浸入導電硅橡膠內，而防止了電化學腐蝕的發生。
6、 其它
1)在裝配過程中，避免拉伸導電硅橡膠條超過5％。因為拉伸過長，造成橡膠內部的導電粒子之間不能導通形成足夠的導電通路，會影響導電性能，也就影響了膠條的屏蔽效能。
2)如果存在剪切力時，則不要選用橫截面積為O形的導電硅橡膠條，應選擇橫截面為D形、P形或者是C形。
3)所用的導電硅橡膠條的壓縮永久變形越小越好，一般控制在30％以內(以ASTMD395methodB)。鋁鍍銀導電硅橡膠片EMI電磁屏蔽材料板材可切墊片密封定做

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