率管殼密封焊接

公司總部位于北京，其前身為三吉電子（北京）有限公司成立于1993年，2003年公司經(jīng)改組名為北京三吉世紀科技有限公司。公司自成立至今始終致力于將歐美的電子生產(chǎn)、半導體制造設(shè)備及工藝介紹到國內(nèi), 成為多家歐美半導體設(shè)備制造商的中國代理。超強的本土化技術(shù)服務(wù)隊伍為客戶及時提供全方位的售后服務(wù)并為客戶的工藝疑難問題提供總體解決方案。 在業(yè)內(nèi)享有良好的聲譽。 產(chǎn)品涉及半導體芯片制程、混合電路的封裝和測試、電子裝配、表面防護及可靠性試驗。 客戶遍布航天、航空、電子、通訊、船舶、汽車、醫(yī)療及大專院校等。 主營業(yè)務(wù)： 半導體制造設(shè)備及工藝，產(chǎn)品涉及半導體芯片制程、混合電路的封裝和測試、電子裝配、表面防護及可靠性試驗等方面。

SSEC公司平行封焊機是采用平行相向運動的兩個電，由于電與管帽接觸點很小，所以當電流通過時，接觸點的電阻很大，根據(jù)電流通過時使導體發(fā)熱的原理，在電與管帽相接觸的地方產(chǎn)生很高的熱量，達到柯伐材料熔化的溫度，使被焊接的材料熔化，從而完成焊接。
M2400e平行縫焊機提供了良率且溫度***低的氣密封裝縫焊制程。其的功能包括數(shù)字縫焊電源和蓋板貼放檢查。M2400e可以單獨使用或者與VPSP設(shè)計的干燥箱及真空烤箱通過互鎖貫通集成使用。Windows?驅(qū)動的軟件使得多個用戶定義的程序可以多種排列組合運行，從而在單一的系統(tǒng)上非常經(jīng)濟地實現(xiàn)不同尺寸封裝的密封。

關(guān)鍵的程序參數(shù)包括：
數(shù)字化電源控制
實時電壓力控制
電高度控制
正方形、矩形、圓形及不規(guī)則形狀的封裝的密封路徑管理，封裝尺寸可達12" x 8"

干燥箱參數(shù)：
壓力
氣體混合及噴注（氧氣、氦氣或氮氣）

烤箱參數(shù)：
烘烤時間
烘烤溫度
溫度循環(huán)以減少濕氣
真空-N2凈化循環(huán)
M2400e平行縫焊機實現(xiàn)了良率的質(zhì)量的密封表面。


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