一、產品概述： SPIN150i型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列勻膠機具有穩定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是SPIN150i型勻膠機的特點。

 科布公司是一家富有創新精神的國際化高科技公司，專業提供等離子清洗系統全套解決方案提供商。作為工業實驗室市場領域的領導企業，科布從事開發、設計、生產并營銷質量可靠的、安全易用的技術產品及優質專業的服務，幫助全球客戶和合作伙伴取得成功。

 一、產品概述：
    SPIN150i型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列勻膠機具有穩定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是SPIN150i型勻膠機的特點。


二、勻膠機工作原理：
    勻膠機（spin coater）的工作原理是高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，勻膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。

三、勻膠機主要性能指標：
1、腔體直徑：8英寸 (202 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-160mm直徑的材料，4英寸方片；
3、轉速范圍: 1~12000RPM**，±1rpm steps；
4、zui大加速度：30000RPM/S；
5、轉速精度: ±0.1rpm；
6、程序段數：制；
7、操作步數：制；
8、旋轉時間：制*，±0.1 Second steps；
9、旋轉方向：順時針，逆時針，交換擺動；
10、擴展接口：1個USB接口；
11、馬達保護：20-50kPa,2-5l/min,Tube OD ? 6mm（可關閉）；
12、排廢連接：1” M-NPT；
13、觸屏控制：全彩觸摸屏控制界面；



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