SAT-5200 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測(cè)試儀
New Generation of Solderability Tester
在這個(gè)新的時(shí)代向市場(chǎng)投入了量、先端的高性能可焊性測(cè)試儀5200T

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn)，特別是可焊性測(cè)試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評(píng)價(jià)，在這個(gè)領(lǐng)域里了的水平。
 

5200T特性

	SAT-5200可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。 近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。
	適用、、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
	●IEC 60068-2-54 ●IEC 60068-2-69 ●IPC/EIA J-STD-002B ●IPC/EIA J-STD-003B ●MIL STD 883	●JIS C 60068-2-69 ●JIS C 60068-2-54 ●JIS Z 3798-4 ●JIS C 0099	●JEITA ET-7401 ●JEITA ET-7404 ●JEITA ET-7411 ●自定規(guī)格可設(shè)定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整，減少了測(cè)試負(fù)擔(dān)，自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài)，這種Micro電子天平能力快潤(rùn)濕力的應(yīng)答速度，進(jìn)一步提高了測(cè)試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性?shī)A具將樣品固定在主機(jī)的連接處，確保樣品開(kāi)始測(cè)試的位置，從而得到更的再現(xiàn)性。
		5200T主機(jī)單體測(cè)試與使用PC測(cè)試：
		為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測(cè)試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件，還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測(cè)試，使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位

軟件功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文、日語(yǔ)及以下功能。
試驗(yàn)方法的選定 測(cè)試條件的作成與保存 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定 可通過(guò)PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開(kāi)始或終結(jié)測(cè)試。 采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重迭、放大、平均曲線。 對(duì)應(yīng)各種、、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)判定合格/不合格功能 報(bào)告書(shū) 試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)

4+1的功能
5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)

	焊錫槽平衡法
	30多年來(lái)，這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對(duì)浸焊中焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)，另外可根據(jù)需要，安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球，對(duì)評(píng)價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)的方法，根據(jù)被測(cè)樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對(duì)電路板上焊盤(pán)和通孔的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且，加強(qiáng)了BGA的測(cè)試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中，對(duì)可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法。

	階梯升溫法(回流工藝)
	是一種模擬回流焊過(guò)程的測(cè)試方法，不但可以對(duì)焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)，也可以對(duì)回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評(píng)價(jià)，可自由設(shè)定溫度，也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià)。

+1回流profile simulate
通過(guò)模擬回流焊的狀態(tài)下，對(duì)BGA的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的一種測(cè)試方法。用于多球BGA表面貼裝時(shí)，潤(rùn)濕不足球體Mechanism的研究。

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產(chǎn)品名稱：結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試儀器
產(chǎn)品型號(hào)：PTR 1100
產(chǎn)品類別：強(qiáng)度測(cè)試儀器
 

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產(chǎn)品描述：本測(cè)試儀是為了測(cè)試包括半導(dǎo)體在內(nèi)的所有微小接合部分的可靠性，而開(kāi)發(fā)的接合強(qiáng)度測(cè)試儀。