新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀用途勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝，該產品具有轉速穩定和啟動迅速，并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。

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新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀 DP-01

新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀用途

勻膠機適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝，該產品具有轉速穩定和啟動迅速，并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。 勻膠機具有快速啟動、快速切換轉速和轉速穩定的性能，能夠膠膜厚度的一致性和均勻性。采用觸摸屏控制，實現啟/停可控，轉速實時觀察、三檔 轉速可來回切換等功能，啟動后在低速下進行勻膠，再切換至高速下進行甩膠， 轉速及相應的時間分別可調； 儀器配置了“安全開關”按鈕，儀器運轉時，上蓋處于關閉狀態，一旦上蓋 打開，將觸發“安全開關”，儀器停止運轉，起到保護作用。

 

新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀技術參數 

轉速：硅片 4 英寸（含）以內 300-8500RPM；4 英寸以上 300-6000RPM 

時間控制：1-32767s 

轉速穩定性：±1% 

膠的均勻性：±3% 

參數設定：觸摸屏設置參數 

適用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等勻膠 

電源輸入：AC220V±10V，50HZ 

功率：60W 

重量：13kg 

外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D） 

工作環境：溫度 0℃-40 ℃，相對濕度＜80 %

 

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