3D激光增材真空環(huán)境倉

成都漢普升科技有限公司，成立于2015年11月16日，致力于電真空、核級裝備、人工晶體材料及薄膜制備設(shè)備的技術(shù)提升，在服務(wù)領(lǐng)域深耕細作，具有較深的技術(shù)沉積。
公司成立以來，秉承“超越極限，邁向卓越”的核心價值觀，在自己所擅長領(lǐng)域為客戶提供優(yōu)良的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，公司注重產(chǎn)品和運營模式創(chuàng)新，我們堅信：唯有創(chuàng)新方能給用戶增值，公司已與多家科研院所、高等院校及企事業(yè)單位進行橫向合作，形成了科研級、工業(yè)級、軍品級產(chǎn)品體系，已為客戶設(shè)計制造了多套專用設(shè)備和儀器，獲得了用戶廣泛贊譽。

●“JZC型激光焊接環(huán)境倉”由中國XXX研究所與公司聯(lián)合研制，該設(shè)備由環(huán)境制備系統(tǒng)和環(huán)境倉兩部分組成，具有可視化程度高、操作方便、性能穩(wěn)定等特點，防止材料在空氣中氧化，增加焊料流動性，減少焊接氣孔、夾渣等焊接缺陷，特別適于進行鎳基、鈦基和鈷基等特種材料的激光作業(yè)，也用于承受高馬赫沖擊的半導(dǎo)體器件、傳感器組件及其他電子元器件的激光封裝，根據(jù)客戶使用情況可擴展進行激光熔融3D增材作業(yè)。

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