WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等）需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理

北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司是一家主要是從事精密儀器設(shè)備，我們同中國(guó)科學(xué)院，北京科技大學(xué)，清華大學(xué)，上海交通大學(xué)，北京航空航天大學(xué)等建立了合作和研究中心，目前我們主要在安全控制設(shè)備，計(jì)量檢測(cè)設(shè)備，科學(xué)材料研究設(shè)備，3D打印及空間技術(shù)的研發(fā)和銷售，我們將同國(guó)內(nèi)的科研機(jī)構(gòu)和高等院校進(jìn)行更加廣泛的合作，服務(wù)于國(guó)內(nèi)和國(guó)外廣大客戶，我們將提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)服務(wù)，共同開拓進(jìn)取。

我們?yōu)槟闾峁┎牧媳碚鳒y(cè)量的一系列產(chǎn)品：

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一表征：壓電材料d33測(cè)量?jī)x
1、ZJ-3型壓電測(cè)量?jī)x

2、ZJ-4型d33測(cè)量?jī)x

3、ZJ-5型積層壓電測(cè)試儀

4、ZJ-6型靜壓電d33/d31/d15測(cè)量?jī)x

5、ZJ-7型高溫壓電測(cè)試儀

★壓電極化裝置

1、PZT-JH10/4壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時(shí)極化1-4片）

2、PZT-JH10/8壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時(shí)極化1-8片）

3、PZT-JH20/8高壓電極化裝置（20KV以下壓電陶瓷同時(shí)極化1-8片）

4、PZT-FJH20  /3高壓真空，空氣極化裝置（20KV以下壓電陶瓷及壓電薄膜1-3片試樣）

★ 壓電制樣裝置

1、ZJ-D33-YP15壓電陶瓷壓片機(jī)（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2

2、ZJ-D33-SYP30電動(dòng)型壓電陶瓷壓片機(jī)（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）

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第二表征 鐵電材料測(cè)量系統(tǒng)及電滯回線測(cè)量系統(tǒng)

1、ZT-4C型綜合鐵電測(cè)量系統(tǒng)

2、JKZT-10A鐵電材料綜合參數(shù)測(cè)試儀

3、JKGT-G300高溫鐵電材料測(cè)量系統(tǒng)

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第三表征 熱電材料分析測(cè)量系統(tǒng)及塞貝克系數(shù)測(cè)試儀

1、BKTEM-Dx熱電性能分析系統(tǒng)

2、BKTEM-Dx熱電器件性能分析系統(tǒng)

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第四表征 介電材料測(cè)試系統(tǒng)

1、 常溫介電測(cè)量系統(tǒng)，常溫介電材料測(cè)試儀

2、 高溫介電測(cè)量系統(tǒng)，高溫介電材料測(cè)試裝置

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第四表征磁性材料測(cè)試系統(tǒng)

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)

     關(guān)鍵詞：微流控芯片，熱壓封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等）需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí)，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇，經(jīng)過一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu)，最后形成一個(gè)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

一、主要用途：

（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合

（4）COP（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合

（5）COC（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

 (1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確;

(2)鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均—;(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;

(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;

(5)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

主要技術(shù)參數(shù)：

貼合尺寸:   300mm×300mm

貼合高度:   0-140mm

微流溫度：室溫-500℃

電源規(guī)格:   AC220V 50HZ

設(shè)備功率:   3800W

控溫精度:   溫差≤1℃

溫度均勻度  溫差≤1.5℃

工作氣源:   0.5MPa—0.7MPa

供氣氣壓:   4-6Kgf/cm2

控制系統(tǒng):   PLC一體屏控制系統(tǒng)

操作界面:   7寸觸摸屏中

驅(qū)動(dòng)方式：  伺服控制

壓力調(diào)節(jié)：  壓力模組

加熱方式:   PLC雙溫控器控制 恒溫加熱

設(shè)備安全：  急停按鈕、蜂鳴報(bào)警

工作環(huán)境：10—60℃

工作濕度：  40%—95%RH

工作模式：手動(dòng)模式和自動(dòng)模式

設(shè)備外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   約350kg

玻璃標(biāo)準(zhǔn)芯片脂質(zhì)納米顆粒LNP合成芯片PDMS 微流控制芯片  

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