上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供、專業(yè)、高效的服務(wù)。 公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

半導(dǎo)體集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000
產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣

應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接

要求：

耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣

半導(dǎo)體集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

產(chǎn)品圖片：

半導(dǎo)體集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000