日本APCO公司劃片機系列，型號包括AMC－7600，7800，8000。廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±2.5微米，適用于zui大達8英寸，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制，操作簡便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前，包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多知名的半導體制造商都在使用APCO的產品。

AMC-8000切割機（劃片機）

• AMC-8000是AMC-7600、8000的改進型，主要是提高了劃線精度。
• 光學顯微鏡采用美國的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡，通過CCD攝像機定位。
• 也可選用伸縮和微聚焦的電機驅動式。
• 其他規格與AMC-7600相同。

《AMC-8000簡要規格》

1.        適用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

2.        平面、曲面（CRT熒光面等）均可切劃

3.        適用材料尺寸：zui大8”英寸

4.        劃線精度：±2.5um

5.        zui大顯示倍率：約800倍（在20寸CRT上）

6.        外形尺寸：650^W×550^D×650^H（（不含CRT等）

7.        重量：約78Kg（不含CRT等）

一.特點

1.        操作簡單，自動劃線準確，可間隔劃線5處

2.        平面、曲面皆可劃線，切線整齊，獲

3.        劃刀壓力可自由設定，從2N～60N

4.        刀片壽命可達1年以上

5.        帶報警裝置，工作不正常時會報警

6.        適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

二.主要規格

        1．適用材料尺寸    8英寸    10mm^t
        2．工作臺移動距離  X＝50mm  Y＝230mm  θ＝360度
        3．劃線精度        ±15um
        4．光學系統        單筒收縮顯微鏡 實體顯微鏡
        5．監測            CCD＋14～20英寸彩顯
        6．顯示倍率        22～800倍

三.切割壓力設定實例

        石英    8.85mm^t           約45N
        石英    3.00              約30N
        石英    2.30              約25N
        玻璃    10mm（14”CRT）   約55N
        玻璃    0.8mm             約12N
        Si      0.7mm             約5N
        顯象管  10mm
        硅片（Si、InP）

四.切成片實例

        6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
        1.2mm^t玻璃  →1.2mm×約5mm×約50mm
        0.7mm^t硅片  →0.7mm×約4mm×約4mm
        3mm^t InP片  →0.3mm×約0.5mm×約5mm

五.刀壓設定很容易

刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣，可改變幾次設定值試劃，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后，用附屬的專用切斷鉗很容易切斷。

六.劃線設定簡單

只要將劃線端點對準OM表針中心位置，按壓設定指令按鈕即可，此位置即為劃線起點或終點。
zui大設定12點（間隔劃線zui大可設定5點）設定后，裝置即自動劃片。

七.劃刀壽命長（1年以上）的理由

1.        采用超硬刀輪，旋轉劃片，不易磨損。

2.        超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節。

八.帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作

1.        當工作臺旋轉鎖定未卡好時；

2.        設定位置不當時；

3.        設定次數與要劃線次數不符合時。

九.安全保證

漏電切斷，無熔線斷路器。

AMC-8000補充說明
本機不是大批量生產用的，而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時，為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下：
一．特點

1.        制作試樣無需研磨，一般制作試樣時時先將試樣埋入樹脂后，而研磨而制成的，故制作一個試樣需要花幾個小時，本機則只需要15分鐘左右。

2.        采用獨特的跳躍間隔劃線方式，不會傷及觀察部分（試樣表面）。

3.        使用顯微鏡，能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。

4.        提高了X軸方向的分辨率，以便能從要觀察的部分切斷。

二．加工工藝過程：

1.        先在要觀察的微小部位的前后表面劃線，以便之后切斷。

2.        用夾鉗夾住試樣，切斷。

三．劃線精度：
AMC-7600     ±15um
AMC-7800     ±15um
AMC-8000     ±2.5um
四．劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異，約為數100 um
五．zui大5點跳躍間隔劃線，如后圖所示，用顯微鏡觀察試樣表面時，如果觀察部分遭到破壞，便無法觀察，本機可預先設定好劃線坐標位置，自動地跳過要觀察的部位，這樣便不會劃傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。
但條件是硅片等結晶材料，其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
六．劃刀價格：15000－30000日元。（屬日本價格，且帶刀架）。
七．劃刀壽命：以加工硅片為例，每年需換2－3次刀。
八．ABK－5切斷機的使用方法：

1.        將劃過線的試樣裝在機子上；

2.        旋轉沖壓旋鈕輕輕固定；

3.        將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊；

4.        慢慢旋動沖壓旋鈕，將試樣切斷。