傳統的內部結構分板方法-－如破壞性的樣品制備和二維成像－有很多缺點，如分析成本高，樣品制備時間長，制樣過程產生假象，以及非常繁雜的三維重構過程。這些問題終嚴重地阻礙了信息的收集、分析，并導致決策的延誤。現在，這些問題都已經不是問題！

美國Xradia公司設計和制造的高分辨率三維X射線顯微成鏡系統，是一種革命性的CT掃描新技術，能夠在微米和納米尺度進行成像，可以無損地對樣品內部結構進行成像。這一先進解決方案的特點是：在不破壞樣品的條件下，以大量的數據對很小的特征進行全面的揭示。這一特點使得它成為很多領域（如研究、表征、產品檢測和失效分析等）中成像設備的一個必然選擇。這一全新類型的X射線技術為各種領域的研究和工業應用提供了三維內部觀測的能力，將您的創新能力提高到更高的水平。