單晶硅片測厚儀采用機械式測量方法，適用于單晶硅片薄膜量程范圍內各種材料的精確厚度測量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的測定--機械測量法)、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等測試標準。
單晶硅片測厚儀采用進口優質傳感器，測厚分辯率高達0.1微米，選用優質傳動元件，確保了試驗結果的穩定性與準確性。大液晶屏顯示，操作簡便，配備微型打印機直接打印試驗報告。另外單晶硅片測厚儀具有電腦通信接口，通過選購軟件實現數據的性存儲、查詢、打??；軟件功能強大，可將成組試驗數據用柱形圖或列表方式進行統計，試結報告可直接在局域網或廣域網中進行傳輸。
單晶硅片測厚儀技術指標
測量范圍：0～2mm(常規)(0～6mm可選)
分 辨 率:0.1μm         
測量速度：10次/min(可調)
測量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；〔50±1kPa(紙張)〕
接觸面積：50mm2(薄膜)；〔200mm2(紙張)〕

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