凈化型勻膠機 型號CKF-411
凈化勻膠機是適合半導體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠。是集成電路及半導體件生產過程中涂復光致抗腐蝕劑的專用設備
設備中涂膠部分四個工位單片微型機控制四個工位同時工作或分別工作，即各工位的運轉單獨傳動，轉數單獨調節及單獨顯示。
為保證在涂膠工藝中不飛片，設備中吸頭和氣泵中間有四個電磁閥，同時增加一個負壓儲氣罐，保證了吸片牢固和可靠性。
設備中配有專用的空氣凈化裝置。
主要技術指標：
勻膠工位：1個工位 或者 4個工位
勻膠時間：1-99秒
勻膠轉數：500-8000轉/分
凈化效果：100級（美國聯邦標準）
操作區風速：0.3-0.5米/秒(有效操作區氣流狀態：垂直層流()
適用于φ8mm-φ100mm晶體硅片及其它材料等勻膠
外形尺寸：650
外體顏色：瓷白色
1．控制范圍和精度：轉速控制范圍為：500-8000轉，精度為±3%
2.時間控制范圍為：1-99秒，精度為±5%
3．轉速調整采用D/A轉換，具有128級的精度調諧。
4．轉速查看智能化。（自動識別哪個電機開或關）自動轉換到開啟的電機上。可予先選定，也可在運行中隨時查看任一電機的轉速。
5．采用的I2C總線技術和E2PRAM數字存儲器，可預存10組工藝參數（勻膠機A型機可予存10個延時時間，40個電機轉速參數。B型機可予存20個時間參數，80個轉速參數；顯影機可保存9個慢啟動參數，30個時間，30個轉速參數）。保存的參數掉電10年不丟失。調整后的參數自動保存，簡化了操作。
6．具有全自動智能控制功能，當使用全自動方式時只需放好工件，然后按一下ATART（開始）鍵，吸盤自動打開，定時工作完成后延時6秒電機停穩后自動關閉吸盤，喇叭鳴三聲，提示完成工作。大大的提高了工作效率。
7．定時的時間和轉速的測量全部由軟件控制，定時部分采用的方式顯示，轉速測量部分直接顯示被測電機的每分鐘轉數。調整部分由軟件和D/A轉換器控制，去掉了原使用CMOS電路采用的撥盤開關和機械電位器的機械觸點。在原基礎上增加了全自動功能，減少了操作程序，避免了頻繁的開關面板上的按鍵開關，大大的降低了按鍵開關因頻繁使用而損壞。提高了整機的可靠性和使用壽命。調整，啟動，切換，停止，并有提示音。
凈化勻膠機是適合半導體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠。是集成電路及半導體件生產過程中涂復光致抗腐蝕劑的專用設備
設備中涂膠部分四個工位單片微型機控制四個工位同時工作或分別工作，即各工位的運轉單獨傳動，轉數單獨調節及單獨顯示。
為保證在涂膠工藝中不飛片，設備中吸頭和氣泵中間有四個電磁閥，同時增加一個負壓儲氣罐，保證了吸片牢固和可靠性。
設備中配有專用的空氣凈化裝置。
主要技術指標：
勻膠工位：1個工位 或者 4個工位
勻膠時間：1-99秒
勻膠轉數：500-8000轉/分
凈化效果：100級（美國聯邦標準）
操作區風速：0.3-0.5米/秒(有效操作區氣流狀態：垂直層流()
適用于φ8mm-φ100mm晶體硅片及其它材料等勻膠
外形尺寸：650
外體顏色：瓷白色
1．控制范圍和精度：轉速控制范圍為：500-8000轉，精度為±3%
2.時間控制范圍為：1-99秒，精度為±5%
3．轉速調整采用D/A轉換，具有128級的精度調諧。
4．轉速查看智能化。（自動識別哪個電機開或關）自動轉換到開啟的電機上。可予先選定，也可在運行中隨時查看任一電機的轉速。
5．采用的I2C總線技術和E2PRAM數字存儲器，可預存10組工藝參數（勻膠機A型機可予存10個延時時間，40個電機轉速參數。B型機可予存20個時間參數，80個轉速參數；顯影機可保存9個慢啟動參數，30個時間，30個轉速參數）。保存的參數掉電10年不丟失。調整后的參數自動保存，簡化了操作。
6．具有全自動智能控制功能，當使用全自動方式時只需放好工件，然后按一下ATART（開始）鍵，吸盤自動打開，定時工作完成后延時6秒電機停穩后自動關閉吸盤，喇叭鳴三聲，提示完成工作。大大的提高了工作效率。
7．定時的時間和轉速的測量全部由軟件控制，定時部分采用的方式顯示，轉速測量部分直接顯示被測電機的每分鐘轉數。調整部分由軟件和D/A轉換器控制，去掉了原使用CMOS電路采用的撥盤開關和機械電位器的機械觸點。在原基礎上增加了全自動功能，減少了操作程序，避免了頻繁的開關面板上的按鍵開關，大大的降低了按鍵開關因頻繁使用而損壞。提高了整機的可靠性和使用壽命。調整，啟動，切換，停止，并有提示音。
