我國半導體/緣高分子復合材料研究取得重大突破

日前，中科院長春應用化學研究所楊小牛研究員課題組在半導體/緣體高分子復合材料研究取得重大突破，其研究結果被期刊《功能材料》以“卷插畫”的形式給予重點報道。

在傳統觀念中，緣體會阻礙電荷傳輸，因此一般來講，在半導體/緣體復合材料中，緣相往往扮演著降低材料電學性能的角色。然而近年來研究人員發現，在特定外場條件下，復合材料二維表面處的載流子遷移率并不差。楊小牛課題組次在體相半導體/緣高分子復合材料中發現并確認了緣基質增強的半導體電荷傳輸現象，隨后將這一規律推廣到無特定外場條件下的三維體系，并用更普適性的物理量—電導率來論證了這一點。

通過控制聚噻吩/緣聚合物共混物制備過程中結晶和相分離的競爭關系，可抑制大尺度的兩相分離，由此得到均勻的半導體/緣體復合材料。這種材料表現出緣基質增強的半導體電荷傳輸現象。研究人員認為，載流子以化子形式在復合材料中進行傳導。由于緣基質化率較低，化子在半導體/緣體界面處傳輸時受到周圍化環境的影響較小，有助于降低界面處的電荷傳輸活化能，由此提高了兩相界面處的載流子遷移率。從此意義上講，對于兩相共混體系，增強的體相電荷傳輸性質需要滿足下列3個條件：先，鑒于電荷主要在共混兩相界面傳輸，緣聚合物的介電常數必須足夠低才可能降低電荷傳輸活化能，從而有效提高半導體相的載流子遷移率；其次，半導體/緣體兩相相分離尺度需要足夠小，才能大幅提高兩相接觸界面；第三，要求半導體相要有較好的連續性，有利于減小電荷傳輸的阻力。

在半導體聚合物中通過共混引入通用緣聚合物，不僅可以提高其電學性能，而且可降低基于塑料的柔性電子器件的成本，提高其柔韌性和環境穩定性。
我國半導體/緣高分子復合材料研究取得重大突破