玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料具有輕質(zhì)、耐化學腐蝕、易加工成型、電緣性能優(yōu)異、力學性能優(yōu)良等特點。被廣泛用于航空、航天、電子等領域的印制電路板的制備。然而，隨著集成技術的快速發(fā)展，電子元器件逐漸向小型和微型化發(fā)展，電子元器件的工作頻率急劇增加，這就要求印制電路板基材還應有較高導熱性。同時，各國倡導低碳節(jié)能，LED 照明與顯示技術得到廣泛發(fā)展。目前松下、住友等已推出高導熱印制電路板基材，我國也在大力開發(fā)此類材料并將其用于LED 照明與LED 顯示。
    一般高導熱緣高分子材料通過填充高導熱組分來提高導熱能力，較為常用的導熱填料是無機物。關于緣高分子材料的導熱機理周文英等人已有研究。此方法得到的高導熱材料價格低廉，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。本文采用在環(huán)氧樹脂中加入高導熱填料的方法來提高復合材料的熱導率，研究了無機填料的加入量對導熱系數(shù)的影響，分析了無機填料的加入對印制電路板基材物理及電性能的影響。