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  • 181.27 K      2013-07-31 10:56 GBT 2423.53-2005 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Xb由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損
  • 218.22 K      2013-07-31 10:56 GBT 2423.52-2003 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗77結構強度與撞擊
  • 534.8 K      2013-07-31 10:55 GBT 2423.51-2000 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
  • 318.68 K      2013-07-31 10:55 GBT 2423.50-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
  • 832.08 K      2013-07-31 10:54 GBT 2423.49-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Fe:振動---正弦拍頻法
  • 708.16 K      2013-07-31 10:54 GBT 2423.48-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Ff:振動---時間歷程法
  • 773.15 K      2013-07-31 10:54 GBT 2423.47-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Fg:聲振
  • 422.74 K      2013-07-31 10:53 GBT 2423.46-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘
  • 418.02 K      2013-07-31 10:53 GBT 2423.45-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗ZABDM:氣候順序
  • 356.37 K      2013-07-31 10:52 GBT 2423.44-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
  • 496.3 K      2013-07-31 10:52 GBT 2423.43-1995 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 元件設備和其它產品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩態加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則
  • 246.14 K      2013-07-31 10:52 GBT 2423.42-1995 電工電子產品環境試驗 低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法
  • 212.96 K      2013-07-30 10:01 GBT 2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程 風壓試驗方法
  • 532.43 K      2013-07-30 10:00 GBT 2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗Cx未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
  • 330.88 K      2013-07-30 09:59 GBT 2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ee彈跳試驗方法
  • 808.17 K      2013-07-30 09:59 GBT 2423.38 2005 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗R水試驗方法
  • 356.88 K      2013-07-30 09:58 GBT 2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗R水試驗方法
  • 4.35 M      2013-07-30 09:58 GBT 2423.37-2006 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗L砂塵試驗方法
  • 236.32 K      2013-07-30 09:57 GBT 2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗L砂塵試驗方法
  • 247.6 K      2013-07-30 09:56 GBT 2423.36-2005 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗 Z散熱和非散熱
  • 272.81 K      2013-07-30 09:56 GBT 2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗ZBFc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法
  • 277.17 K      2013-07-30 09:55 GBT 2423.35-2005 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗ZAfc散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法
  • 270.08 K      2013-07-30 09:54 GBT 2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗ZAfc散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法
  • 283.42 K      2013-07-30 09:54 GBT 2423.34-2005 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗ZAD溫度濕度組合循環試驗方法
  • 289.7 K      2013-07-30 09:54 GBT 2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗ZAD溫度濕度組合循環試驗方法
  • 570.53 K      2013-07-30 09:53 GBT 2423.33-2005 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗
  • 145.76 K      2013-07-30 09:53 GBT 2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kca高濃度二氧化硫試驗方法
  • 996.59 K      2013-07-30 09:35 GBT 2423.32-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性
  • 172.13 K      2013-07-30 09:34 GBT 2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
  • 143.17 K      2013-07-30 09:34 GBT 2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法
  • 103.67 K      2013-07-30 09:34 GBT 2423.30-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗XA和導則在清洗劑中浸漬
  • 420.6 K      2013-07-30 09:33 GBT 2423.29-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗U引出端及整體安裝件強度
  • 576.35 K      2013-07-30 09:33 GBT 2423.28-2005 電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗T:錫焊
  • 696.59 K      2013-07-30 09:32 GBT 2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗T錫焊試驗方法
  • 148.28 K      2013-07-30 09:30 GBT 2423.27 2005 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗ZAMD低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗
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