電鍍、線路板、FPC\PCB鍍層厚度測試方法、測試原理及樣品要求

鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。

檢測方法有：

1、金相法

2、庫侖法

3、天瑞儀器X-ray 方法/能量能散X熒光光譜法/天瑞THICK 800A

適用范圍

金相法：

采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局厚度的方法。般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

庫侖法：

適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

天瑞儀器X-ray 光譜法：

適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測量方法可同時(shí)測量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測量三層組分的厚度和成分。

測試原理

金相法：

利用金相顯微鏡原理，對(duì)鍍層厚度行放大，以便準(zhǔn)確的觀測及測量。

庫侖法：

利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏柸芙庀薅娣e的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上溶解，經(jīng)過所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。因陽溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時(shí)，可由試驗(yàn)開始到試驗(yàn)終止的時(shí)間計(jì)算；用非恒定電流密度溶解時(shí)，由累積所耗電量計(jì)算，累積所耗電量由電量計(jì)累計(jì)顯示。

X-ray 方法：

X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在定的關(guān)系。該關(guān)系由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

樣品要求

金相法：

由于金相法測樣品的厚度為局厚度，對(duì)于些厚度不致的樣品，需要客戶具體位。如沒有特殊要求，我們將自行取個(gè)較均勻的位行測量。

庫侖法：

目前我們只能測平面的鍍層厚度，樣品需要至少個(gè)5 mm2平面。

X-ray 方法：

其面積至少大于0.05×0.25mm

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